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SOP工程师岗位职责
SOP-SOI工艺工程师 柔性电子与智能技术全球研究中心 浙江荷清柔性电子技术有限公司,荷清柔性电子技术,荷清柔性 职责描述:
1.负责绝缘硅衬底-硅聚酰亚胺(SOP-SOI)柔性芯片的工艺开发,主要职责为讨论工艺方案、协调工艺线(FAB)的工艺开发,安排工艺实验和调试,推进和跟踪项目进展,监控指标等;
2.负责解决绝缘硅衬底-硅聚酰亚胺(SOP-SOI)柔性芯片出现的各种技术问题;
3.为绝缘硅衬底-硅聚酰亚胺(SOP-SOI)柔性芯片编写测试操作指引及指导工作,以及规范化文件的制定,维护,稽核等;
4.外包供应商(foundry)的引入、管理、认证等。
任职要求:
1.理工背景,电子、材料、物理、化学等相关专业硕士及以上学历;
2.半导体行业领域5年以上经验,从事工艺或者制程综合(即工艺集成工程师)3年以上。熟悉减薄和划片工艺优先;
3.坚实的半导体工艺开发经验,特别是封装工艺,熟悉CMOS工艺;
4.熟悉柔性芯片工艺者优先;有柔性芯片开发经验者优先;
5.8寸或12寸半导体厂工作经验者优先;
6.较强的沟通能力和表达能力,以及创新意识和能力;自我管理能力强,能严格要求自己;
7.具备较强的动手能力,对数据敏感,善于分析总结。